La jornada “DioSiC: chipmaking español para la producción de microchips de Carburo de Silicio Policristalino” presenta el proyecto de I+D+i DioSiC, que investiga de forma pionera el desarrollo de chips semiconductores sobre substratos de carburo de silicio. Este avance tecnológico combina dos tecnologías de densificación, que utilizan además de altas temperaturas, altas presiones isostáticas (del inglés Hot Isostatic Pressing, HIP) y altas intensidades de corriente (Spark Plasma Sintering, SPS).
Hiperbaric, Nanoker y Fagor Electrónica organizan esta jornada en la que participarán todos los miembros del consorcio y diferentes expertos del ámbito industrial, académico e institucional que expondrán las aportaciones de este nuevo material a la industria, las aplicaciones correspondientes, y su objetivo de reducir la dependencia de terceros países y hacer un hueco a España entre los principales fabricantes de microchips del mundo.
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28 de febrero
11:00h (GMT+1)
Ponentes
Teresa Riesgo
Secretaria General de Innovación
Jaime Martorell
Comisionado Especial PERTE Chip
Augusto Cobos
Director Gral. del Instituto para la Competitividad Empresarial de Castilla y León (ICE)
Cristina Ayala
Alcaldesa de Burgos
Pulickel Ajayan, Ph.D.
Professor Rice University
Ramón Torrecillas
CEO de Nanoker
Andrés Hernando
CEO de Hiperbaric
Mikel Pérez
Dtor. de I+D y Transformación Digital
Programa
- Inauguración y bienvenida | Andrés Hernando, CEO de Hiperbaric; Cristina Ayala, Alcaldesa de Burgos; y Augusto Cobos, Director Gral. del Instituto para la Competitividad Empresarial de Castilla y León (ICE).
- Oportunidades para la Innovación Tecnológica en España | Teresa Riesgo, Secretaria General de Innovación.
- PERTE Chip: impulsando el ecosistema de semiconductores en España | Jaime Martorell, Comisionado Especial PERTE Chip.
- Technologies for advanced nanomaterials and ceramics for semiconductors | Pulickel Ajayan, Ph.D.
- Presentación de proyecto DioSiC + Mesa redonda | Los socios industriales de DioSiC, Nanoker, Hiperbaric y Fagor Electrónica, presentan el proyecto DioSiC
Financiación del Proyecto de I+D "DioSiC"
